ICT檢測(cè)設(shè)備的原理及應(yīng)用
隨著電子技術(shù)的不時(shí)發(fā)展,SMT技術(shù)越來(lái)越完善,MCU芯片的尺寸越來(lái)越小,MCU芯片的腳位也逐漸增大,尤其是近年來(lái)呈現(xiàn)的BGA MCU芯片。由于BGA MCU芯片的腳位不是傳統(tǒng)設(shè)計(jì)而是分散在四周,分散在MCU芯片的底面,所以毫無(wú)疑問(wèn),按照傳統(tǒng)的人工視覺(jué)檢查,基本上無(wú)法區(qū)分焊點(diǎn)的好壞。Ict檢查是必須的,但在正常情況下,如……
リリース時(shí)間:2021-10-29
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